真实密度

真实密度简称真密度（true density），是指物质在密实状态下单位体积的质量，其表达公式为：

ρt = m / V固

ρt—多孔材料的真实密度，kg/m3；

m—多孔材料固体的质量，kg；

V固—多孔材料中固体骨架部分所占的体积，m3。

由公式可以看出，对于多孔材料单个颗粒而言，真密度是扣除开口孔隙和闭口孔隙体积后由物质骨架部分所占体积的质量，即材料在无孔状态下的密度。对催化剂又称骨架密度，它是单位体积催化剂骨架或固体部分(不包括颗粒之间间隙及颗粒内微孔体积)的质量。

由于苯、异丙醇等可以进入多孔材料除骨架以外的开孔中，因此可以用苯替代汞，采及排液置换法测定材料的真密度。但严格地讲，苯不能进入多孔材料闭口孔隙和极微细的微孔中，所以苯测出的密度接近于真密度，如果需要精密地测定，需要将材料磨成粉末，破坏闭口孔隙，采用氦气、氖气或氩气等不被材料吸附的惰性气体以排气置换法进行测定，通常采用真空容量法吸附装置。空隙率

空隙率（void fraction）是指散粒材料在自然堆积状态下，其中的空隙体积与散粒材料在自然状态下的体积之比的百分率。依据图12，多孔颗粒空隙率的表达公式为：

εB = (V空+V开)/ (V空+V固+V开+V闭)

实心颗粒空隙率的表达公式为：

εB =V空/ (V空+V固+V开+V闭)

εB—颗粒材料的空隙率，%；

V开—多孔颗粒开口孔隙所占的体积，m3，

V闭—多孔颗粒闭口孔隙所占的体积，m3。

V固—实心颗粒所占的体积或多孔颗粒固体骨架部分所占的体积，m3。

V空— 实心颗粒或多孔颗粒之间空隙所占的体积，m3。

实心颗粒空隙率与多孔颗粒空隙率的区别在于是否考虑了多孔颗粒内部的开口孔隙体积，由于实心颗粒为密实状态，没有内部孔隙，因此，其空隙率为颗粒之间的空隙与堆积体积之比的百分率，而多孔颗粒由于具有内部开口孔隙和闭口孔隙，其空隙率表现为颗粒之间的空隙体积与多孔颗粒内部的开口孔隙体积之和相对于堆积体积之比

体积和表面电阻率，都会受会度影响。因此不论在试齢前后，对试样的条件处理.如对湿度的控制.都至关重要。如果没冇电子发射或相关效应控制•除界面极化外.所有种类的介电极化效应都和施加电场强度呈近似线性的关系。当界面极化存在时.自由离『的数拉随电场强度増多，介质损耗因数大值和位置发生改变。若没冇电离效应.损耗和介电常数因数对电场强度的依赖性不大。当电压或电场强度升高时,多种非线性现象可能发生。

与时冋相关的充电电流也与电压有关。大部分固体绝缘材料的电阻和介电特性都会受到以上列岀的参数影响。因此.有必要按照ISO291和ISO558«|'所规定的内容.对在试對前后试样条件处理程序的种类与持续时冋进行洋细说明。试验前和试臆中的条件为；296K士2K的温度和50%±5%的相对湿度。H面条件会影响材料性能・清洁试样&面会影响试骑结果o然而在特定情况下・有必要在条件处理前对试样进行清洁。试样的形状和尺寸会影响测量值。试样的佳尺寸应参照（；关部分的试捡过程中所使用的尺寸进行选取。然而，由于形状和尺寸与绝缘材料的种类及其应用密切相关.可能会出现形状应由适当产品标准来决定的情况。电极材料的选择对获取可靠的测量结果而言I•分重要•将在第5章中详细说明。

绝缘材料的电极应是一种易于涂股到试样表面的材料,能与试样紧密接触,不会因电极电阻或试样污染而出现不可预见的误差。电极材料在试验条件下还应具有抗腐蚀性。在给定的时间及电压下，注L根据IEC"电导率”被定义为标資或张童，它与电场强度的乘积是传导电流密度；“电阻率”是“电导率”的倒数.体积电阻率是在测量时单位体积内可能存在的各向异性的数量的平均值，注在实际中，绝缘材料通常用于将电气系统中各组件之间或组件对地之间进行电气隔离。固体绝缘材料还起到机械支撑的作用。因此，在应用绝缘材料时，体积电阻率可作为选用合适的绝缘材料的一个辅助方法，其可能随测量温度和湿度的变化而显著变化，因此在选用材料时，当直流电压施加到两电极之间的试样上时。