全自动真密度仪原理

应用阿基米德原理—气体膨胀置换法，利用小分子直径的惰性气体（He）在一定条件下的玻义尔-马略特定律（PV=nRT），通过测定由于样品测试腔放入样品所引起的样品测试腔气体容量的减少来精确测定样品的真实体积，从而得到其真密度，真密度=质量/真实体积。

气体膨胀置换法是以气体取代液体测定样品所排出的体积。此法排除了浸液法对样品溶解的可能性，具有不损坏样品的优点。因为气体能深入样品中极小的孔隙和表面的不规则空陷，因此测出的样品体积更接近样品的真实体积，从而可以用来计算样品的密度，测试值也更接近样品的真实密度。

仪器的测试系统由样品测试腔和基准腔构成。测定样品真密度时，仪器自动采集基准腔的压力P₁及体积V₁并记录；将一定未知体积的样品V样品放入已知体积V₂的样品测试腔，向样品测试腔注入一定量的气体并记录稳定后的压力P₂；将样品测试腔与基准腔连通并记录稳定后的压力P₃，根据平衡稳定后的压力值和相关已知的体积V₁、V₂即可计算出待测的样品体积V样品，再由样品的质量和体积计算出样品的真密度。

仪器特点

（1）适应块状、粒状、粉状、液体等不同样品测量需要；

（2）自动重复测量状态可进行重复运行；

（3）压力平衡时间可根据用户自行设定，设置灵活；

（4）分析运行一次的时间仅几分钟；

（5）对于用户选择的循环次数和定时的清洗，样品准备/清洗状态有脉冲信号（加压/减压）；

(1) 集成式模块：电磁阀、传感器、样品池采用一体化设计，减少死体积，结构紧凑，密封性好；

(2) 温场均匀技术：采用无管路模块化设计，环境温度与模块温度保持平衡，气体温场均匀；

(3) 智能算法：压力智能探测，流量控制稳定，**限度减小外界气瓶压力波动的影响；

(4) 脚本设计：高级用户可根据测试需求更改脚本，自行设计操作流程；

(5) 打印功能：（TMS版）设计了测试结果输出功能，方便用户结果存档与数据备份，包括电子数据与文档数据；

(6) 流程指示：采用C语言开发的嵌入式软件，操作流程清晰，数据实时详尽；

将被试薄膜放在滴有少量硅油的热台上,盖上玻璃圆片，使它在试样支撑下与硅油形成弯液面。用肉眼观察，当试样不再支撑玻璃圆片而使弯液面向前移动时的温度即为被试薄膜的熔点。铉:分析纯，锡:分析纯，硅油：沸点高于被测物体的熔点；弯液面法熔点测定仪:由铝块和加热器组成的加热台，并附有测温元件孔。测温元件紧贴在加热台的规定位置，温控系统具有高、低两档调温功能，其中低档升温速率约为2P/min；3X5放大镜；精密测温元件:测温范围20P〜300°C，分度值为0.5X：制备试样的工具:如刀片、镶子等。薄膜可切成约2mmX2mm或直径为2mm的小片30片,将总厚度约为0.1mm的薄膜小片叠合在一起作为一个试样，若为**次使用仪器或者更换测温元件。

则必须使用铉、锡或已知熔点的标准物校准仪器。插入测温元件，保证测温元件与热台有良好的接触,在热台上滴入适量的硅油。然后，尽量整齐地将已制好的试样放在加热台上，并使每片薄膜之间都浸润硅油。盖上玻璃圆片，接通仪器电源，使热台温度迅速上升，当温度达到预期熔点以下约20°C时,将温控调节到升温速率约为2r/mino由于温度上升试样被熔化，玻璃圆片不再被试样支撑，硅油弯液面开始移动。用放大镜观察弯液面开始移动时的温度，读数准确到0.5r（见图13）,此温度即为该试样的熔点。在仪器校准时如发现测定的标准物熔点与理论熔点相差1笔以上时，则试样的熔点也应作相应的修正。如果三个试样的测量值相差5X：以上时，应重新进行试验。

取三个试样测量值的中值作为试验结果。烘箱；自然循环空气，钢直尺：分度值为0.5mm。从薄膜卷上取两块100mmX100mm的试样，并做纵向、横向标记。若薄膜幅宽小于100mm,试样宽为薄膜幅宽。分别测量每块试样的纵向、横向尺寸L。,精确到0.5mme然后把试样放入烘箱中。按产品标准规定的温度和时间处理后，从烘箱中取出试样，冷却到室温